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通過3D封裝模流仿真軟件優(yōu)化模具設(shè)計

發(fā)布日期：2024-09-03  來源：  瀏覽次數(shù)：2709

分析能力

1，提供一系列的晶片封裝模擬解決方案；

2，通過動態(tài)的方式呈現(xiàn)充填、硬化、熟化后導線架翹曲、金線偏移等情況；

3，不同牌號的環(huán)氧樹脂在相同環(huán)境下的成型結(jié)果分析及對比。

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